交易价格： 面议
类型： 非专利
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本发明公开了一种地暖砖及其制作方法,包括底砖和面砖;所述底砖表面开设有线槽,线槽内设有发热线;所述面砖设置在底砖的线槽面上,且面砖与底砖之间设有粘接层。有利于快速实现房间供暖,提高热量利用;同时避免了直接在地暖砖的底面开槽,由于地暖砖较厚,使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失,既不利于房间供暖,又浪费能源。
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