[00301767]晶体材料大尺寸、定晶向放电切割技术
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
联系人：
南京航空航天大学
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
近年来，在国家自然基金、江苏省自然基金、航空基金以及国防预研、国家新能源产业化专项、江苏省科技成果转化等项目资助下，本课题组进行了在半导体晶体材料加工上实现了大尺寸（600mm）、高尺寸精度（5μm）、定晶向（0.3分）、低损耗、低成本的集成技术优势，成为国内外首个在半导体晶体放电切割上实现重大突破和技术应用的研究团队，多项研究成果已经获得或即将获得重要应用。
本课题组在特种加工、微细加工、激光加工、再制造等方面开展了多年的研究工作，其中在电火花线切割加工工艺、电火花加工工艺、半导体放电加工机理、半导体硅片电火花线切割等方面取得了一系列的成果。
晶体材料大尺寸、定晶向放电切割技术基于特种加工领域先进放电切割技术，在以下三个方面实现了突破，具有高精度、大尺寸、低成本等特点。具体包括：（1）大尺寸半导体晶体放电切割技术；（2）大尺寸晶体定晶向放电切割技术；（3）大尺寸硅基复合材料放电切割技术。
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