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1、≪连续加料生长技术≫：除了具有重新装料的优点外，还可保持整个生长过程中的溶体的体积恒定，提高基本稳定的生长条件，因而可得到电阻率纵向分布均匀的单晶。分为连续固体送料和连续液体送料法。 2、≪液体覆盖直拉技术≫：是对直拉法的一个重大改进，用此法可以制备多种含有挥发性组元的化合物半导体单晶。用一种惰性液体（覆盖剂）覆盖被拉制材料的溶体，在晶体生长室内充入惰性气体，使其压力大于溶体的分解能力，以抑制溶体中挥发性组元的蒸发损失，这样可按通常的直拉技术进行单晶生长。 3、≪车间智能集成控制技术≫：设备集成控制需求的技术性人才储备，以及集控控制中心的建立。4、≪大尺寸单晶硅棒生产技术≫：逐步推进单晶硅棒10.5英寸、14英寸、17英寸单晶硅棒生产技术。
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