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[00336575]基于TSV技术的超微型射频前端SIP

交易价格: 面议

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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技术详细介绍

目前多波束相控阵系统小型化需求非常迫切。而该系统的主体部分是射频前端模块,主要包括发射和接收两个部分。目前T/R组件正向小型化,轻量化,宽带化,固态化和集成化方向发展,产品能够满足航天航空电子设备的需求。 本产品为超微型射频前端SIP(System in Package),基于硅基TSV(Through-Silicon-Via)技术实现多个接收通道单片集成,实现对射频接收信号的放大、移相、衰减等功能,利用波束合成网络实现多个接收通道的信号合成输出。其中,每一个通道接收单元包含一个低噪放芯片,一个移相芯片和一个衰减芯片,一个放大器和外围电路和波控电路。SIP产品通过波控子板对接收通道、波控芯片进行控制,完成波控芯片对移相衰减器的控制,从而实现收发的布相及加权,最终实现对波束指向的控制。 多通道超微型射频前端SIP技术是业界的一个难点领域,目前该项技术只有国外少数公司和科研机构掌握,国内高校和科研机构鲜有涉及。通过该产品的研制,可突超微型射频前端SIP设计、工艺、测试等关键技术,提升TSV工艺,该项技术在国内领先,打破国外对我国的技术封锁,同时将带动相关技术的快速发展,为国内军用电子装备的小型化发展提供重要的保障。

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