[00324233]一种铜粉置换化学镀银的方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN200910193697.8

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：浙江

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种铜粉置换化学镀银的方法，该方法包含清洁除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀银等步骤；本发明开发具有预植催化质点能力的“催化液”，通过控制该催化液组分、pH值和处理时间，在室温下铜粉经催化液处理后于铜粉表面预植离散分布的钯质点，这些所预植的钯质点在铜粉化学镀银过程中能够催化促进银离子还原提高沉积速度，阻碍铜氨配合离子在铜表面的吸附，从而得到包覆性好的银镀层；本发明方法与传统的置换化学镀银方法相比，通过催化液的前处理实现了对铜粉的表面活化，大大提高了镀银铜粉的银含量和解决了置换式化学镀银存在的包覆性差等问题，工艺简单，操作方便，具有很好的应用前景。

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