[00321868]拼装式水泥路面
交易价格：
面议
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：201020155625.2
交易方式：
完全转让
联系人：
李同德
所在地：北京北京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介：
拼装式水泥路面，是针对施工现场施工前需进行场地硬化、施工后再对硬化场地进行破除、外运这一浪费过程。同时，利用现行的水泥方砖损耗大这一缺陷。
技术的应用领域前景分析：
在施工现场，为了达到文明施工的要求及满足施工现场生产的需要，需对施工现场硬化，包括材料场地、模板场地、施工道路等。现行的方法就是利用混凝土对场地进行硬化，之后再进行破除、外运。这样，这样不但增大了施工成本，同时也浪费了资源。为了克服这些弊端，我发明此项专利专利。通过添加建筑外加剂，提高其抗折强度；通过设置定位孔，确保了平整，足以满足施工现场的需要（经试验，砼罐车的五十次碾压，损耗率为零），满足周转使用的要求。
经济收益分析：
一年内收回成本，第二年以后每年的利润为第一年投入的成本。其使用性能像小钢模板一样，可以反复使用。不变形、无损耗。利润可观，节能增效。
厂房条件建议：水泥构件厂
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