[00298108]一种大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片及其制法和用途
交易价格：
面议
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610365664.7
交易方式：
完全转让
许可转让
技术入股
联系人：
南京大学
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种复合微流控芯片，它是以具有镂空花纹的纸为基材，以聚二甲基硅氧烷渗透填充纸基材的大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片。这种镂空花纹借助聚二甲基硅氧烷的疏水性能够构成有效的气液界面。在维持气液界面稳定性的同时，允许较大颗粒通过气液界面进行交换，并允许较快的交换速度。这在环境烟气分析、纳米材料毒性分析，生物功能化气液界面构造上都具有重要现实意义，具有较高的实用价值。同时由于这种界面的加工制造方法灵活，需要的设施设备以及原材料廉价易得，因此相比于现有的以复杂微加工技术为代表的微流控芯片气液界面制造方法，该方法具有巨大的成本优势，能够满足大批量生产、一次性使用的要求。本发明公开了其制法。
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