[00282523]一种芯片集成的氧化硅微球激光器

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201210530750.0

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：南京大学

所在地：江苏南京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种芯片集成的氧化硅微球激光器，包括稀土掺杂氧化硅微球和微光纤，所述微光纤位于所述氧化硅微球的一侧，所述氧化硅微球通过以下方法制备得到：（1）通过溶胶凝胶法在硅片表面制备掺稀土杂质的氧化硅薄膜；（2）在所述氧化硅薄膜表面上用光刻、刻蚀工艺制备出氧化硅微盘；（3）利用二氧化碳激光器对所述氧化硅微盘进行加热回流得到氧化硅微球。本发明的利用溶胶凝胶稀土掺杂方法制备的氧化硅微球激光器具有微型化、阈值低、稳定、芯片集成等特性。

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